中长期看，算力基础设施供需缺口持续扩大，既因AI大模型需求爆发，也源于千行百业智能化转型。AI基础设施作为连接算力硬件与AI应用的枢纽，需适配硬件迭代、响应应用需求，受双重驱动呈高景气。这形成算力层硬件升级、AI基础设施层技术突破、应用层场景落地的多层次投资机遇，

　　根据EVTank的预测数据，2030年全球出货量将达到614GWh，2024-2030年出货量复合年增长率（CAGR）超80%，我国市场规模亦有望持续扩大，2027年为加速节点，到2030年市场规模将达到200亿元。作为“0-1”产业趋势板块，固态电池中期成长逻辑较难证伪，且年内仍有诸多产业催化尚未落地，有望承接部分高位方向外溢资金入场，若能出现更多产业层面积极变化，则有望进一步凝聚资金共识，行情高度可期。

　　AI驱动行业景气上行，PCB有望实现量价齐升。PCB是现代电子设备的核心基础元件，2024年以来随着AI应用的加速演进、下游终端消费电子、5G、服务器等需求的蓬勃发展，PCB行业重新进入景气上行周期，AI应用有望驱动PCB量价齐升。覆铜板是制造PCB的核心材料，在PCB成本结构中占比约27%；其中，铜箔、树脂、玻纤布三大主材占比较大，是制造覆铜板的关键原材料。高频高速覆铜板将成为应用于AI、5G等领域的高端PCB的关键基材，未来需求也将同步高速增长。

　　OpenAI与Meta近期相继宣布加大AI基建投入，海外算力链资本开支持续高增。OpenAI计划在印度建设使用超1吉瓦电力的数据中心，并纳入“星际之门”项目；Meta计划至2028年在美国及基础设施方面累计投资6000亿美元，目前已筹资290亿美元用于路易斯安那州Hyperion合资项目。在全球算力需求扩张背景下，光模块龙头业绩有望持续兑现。

　　随着新能源汽车行业发展进入下半场，智能辅助驾驶成为汽车智能化的一项核心功能。进入2025年，一方面中国自主车企大力推进“智驾平权”，推动高速NOA搭载车型价格段的下探；另一方面头部车企在端到端架构基础上推进算法的继续演进，两端发力促进智驾芯片实现量价齐升。在此背景下，本土智驾芯片供应商进一步崭露头角，凭借性价比芯片产品和自身量产经验积极拓展客户，同时受益于国产替代趋势，有望实现份额加速扩张。